Intel Core i3-2100: Функции, Описание

Изключителен процесор на средно ниво за платформата LGA1155 е Core i3-2100. Характеристиките на това полупроводно решение, неговите възможности, силни и слаби страни ще бъдат разгледани подробно в статията.

Характеристики на централния процесор

Платформа LGA 1155 за процесори Intel Core i3-2100 беше представено сравнително отдавна - през 2011 г. Оттогава производителят многократно е актуализирал предложенията си. Но дори и сега, пет години след началото на продажбите, тези персонални компютри в повечето случаи ви позволяват да решите почти всички необходими задачи. Някои проблеми в такива изчислителни системи могат да възникнат само с най-взискателните софтуерни приложения. Те включват най-новите версии на графични пакети, различни видео енкодери, както и най-взискателните триизмерни играчки. Но наличието на 4 софтуерни изчислителни потока ви позволява да работите с всеки софтуер на този чип. Единственото предупреждение - за първите два случая се нуждаете от увеличено работно време (графична обработка и видео кодиране) или от не-максимални настройки, когато се изпълняват най-взискателните приложения за игри. Самият процесор заема междинно място между 2-модулни изчислителни чипове (Pentium и Celeron) и висококачествени 4-ядрени решения (Kor Ai5). Това означава, че той е процесор на средно ниво.

Съдържание на опаковката

Преди това имаше две възможни опции за групиране на този чип. Една от тях е наречена "Box" (боксово решение), включваше редовна охладителна система и термична паста. Във втория случай (на името на CPU беше думата "Trail") нямаше кутия, нямаше охладител, нямаше термична мазнина. Последната версия на пакета имаше по-ниска цена, но в същото време беше необходимо да се закупи допълнителна охладителна система и термична паста. В крайна сметка цената на такова изпълнение е по-висока от първата. Специална полза от подобрената охладителна система в този случай не беше и беше по-изгодно да се закупи опцията за пакетиране "Кутия". В останалата част комплектът за доставка на чипа беше идентичен и включваше следното:

• процесор;

• стикер, показващ генерирането на CPU за PC системния елемент;

• ръководство за използването на чипа;

• твърд гаранционна карта от Intel.

Свързващ процесор

Intel Core i3-2100 е проектиран за използване в гнездо LGA1155. Този гнездо за процесори беше представено още през 2011 година. Действително беше до 2013 г., когато бе заменен от планирания LGA1150 с 4-то поколение Core чипове. В същия конектор можете да инсталирате и по-нови полупроводникови кристали от архитектурата на третото поколение Core.

Основното нововъведение на този гнездо е интегрирането на интегриран графичен ускорител и централен процесор на един чип. В предишното поколение на процесора тези компоненти на компютърната система са били в една кутия, но на различни силиконови кристали. Подобно решение направи възможно незабавното получаване на печалба от 10-15% в сравнение с предишните разработки на този производител.

Производствена технология и нейните предимства

По време на обявяването си, усъвършенстваният технологичен производствен процес се похвали Core i3 2100. Характеристиките показват 32-HM технология за производство на полупроводникови чипове. Това е още едно значително нововъведение на платформата LGA1155, която започна своя "живот" през 2011 г. Тя позволява на фона на предшествениците да се твърди за значително намаляване на потреблението на енергия. Сега, с последното поколение процесори, които вече разполагат с 14-HM стандарти, този чип изглежда много скромен.

Кеш система и техния номер

Системата за кеширане се състои от три нива в Core i3-2100. Характеристиките на модерните чипове на този производител в това отношение не са нищо съществено различни от предшествениците си.

Първото ниво на най-бързата памет в компютърната система, работещо на честотата на централния процесор, е разделено на 2 равни части от 32 kB за всеки модул. Половината от тях се използват за съхраняване на инструкции, а втората съдържа данни. Общият брой кеши за всяко ядро ​​е общо 64 kB (данни плюс инструкции). Общото количество бързо летлива памет на 2 модула от 64 kb е равно на 128 kb.

Второто ниво на кеша вече няма такова специализирано подразделение в инструкции и данни, в общото му адресно пространство може да се съхранява 256 kb за всяка отделна изчислителна единица. Тъй като в CPU има 2 такива блока, ако 256 kB се умножи по 2 блока, се получава 512 kb.

Ключовият чип на този полупроводников чип е наличието на кеш в третото ниво. По същия начин, атрибутът не може да се похвали на конкурентни чипове на "AMD" с вграден графичен ускорител, както и в резултат на това изпълнение те често са по-малък от 5 CPU-годишният в повечето съществуващи приложения. Общото количество на тази памет е 3 MB, което е обичайно за всяко ядро ​​на централния процесор.

Тип памет с произволен достъп

Подобно на всички полупроводникови решения на гнездото LGA1155, този полупроводников чип може да работи само с DDR3 памет. И модулите могат да бъдат или DDR3-1066, или DDR3-1333. Повечето високоскоростни ленти (например DDR3-1600) биха могли теоретично да бъдат инсталирани в съответния слот на дънната платка, но никой не би гарантирал нормалната им работа в тази ситуация. Също така е необходимо да се има предвид, че в този случай те автоматично ще се превърнат в DDR3-1333. Максималният размер на такова решение на процесора е равен на твърд, дори и от днешните стандарти, 32 GB, които могат да бъдат инсталирани само със съответните 4 слота на дънната платка.

Термични условия

I3-2100 има работна температура 69,1 градуса по Целзий. В нормален режим и при използване на пълна охладителна система действителните стойности на температурата в този случай са били 35-45 градуса. Само когато изпълнявате най-сериозните приложения за хардуера на компютърна система, може теоретично да получите температура от 55 градуса. Топлинният пакет на този чип беше 65 вата. За сравнение, настоящият приемник на този полупроводников разтвор Core i3-6100 има топлинен пакет от 51 вата. Така се оказва, че при превключване от 32-HM на 14-HM (различава се повече от два пъти), топлинният пакет намалява с по-малко от 1,5 пъти. Необходимо е обаче да се отбележи увеличената часовникова честота на силициевия чип на 0,6 GHz.

Формула за честота

Номиналната честота е равна на Core i3-2100 - 3.1 GHz. И беше фиксиран и не се промени, в зависимост от степента на сложност на решаването на проблема. Това означава, че помощта на технология като "Turbo Boost", осъществявана в по-старите полупроводникови чипове от този производител не е в този случай. Странното е, но дори и най-пресни чиповете на този модел, Ядро i3-6100, имат абсолютно същия недостатък - те не поддържат "Turbo Boost" технология и фиксираната честота е 3,7 GHz (0.6 GHz само още отколкото при модела на 5-годишно предписание).

архитектура

Кодовото име на всички процесори на архитектурата на Core 2-ро поколение, включително CPU i3-2100, е "Sandy Bridge". Всеки изчислителен модул, базиран на тази архитектура, може да обработва до 4 инструкции за всеки тактов цикъл на неговата работа. Физически, Core i3-2100 има само 2 изчислителни единици (както в най-бюджетните "Pentiums" и "Celerons"). Но за разлика от най-достъпните чипове, в този случай имаше поддръжка за специална технология - Hyper Trading, чиято същност е, че на ниво софтуер, на базата на 1 физическо изчислително ядро, има 2 потока. В резултат на това на ниво софтуер ще има 4 потоци за обработка на информация.

Графична подсистема, интегрирана в процесора

Има интегриран графичен ускорител в Core i3 2100. Видео картата към момента на пускането й имаше много скромни спецификации и позволи да се решат само най-простите задачи. Той е идеален за офис компютър. Също така, неговата наличност е достатъчна за нормалната работа на обикновен домашен компютър. Часовник честота Този графичен ускорител може да варира от 850 MHz до 1,1 GHz. И броят на поддържаните дисплеи е 2. Ако планирате да стартирате средно и високо ниво играчка на вашия компютър, трябва да го оборудвате с външна видеокарта, която може да осигури нормално качество на картината.

Овърклок на полупроводников кристал

Мултипликаторът на процесора е заключен в Core i3-2100. По този начин овърклокването може да се осъществи само чрез увеличаване на честотата системна шина. Но в това нямаме много смисъл. Максималното увеличение на производителността в този случай може да достигне 2-3 процента. В същото време вероятността за счупване на компютърна система в такъв интензивен начин на употреба нараства многократно.

Цената на този процесор

През 2011 г., в самото начало, цената на този модел на CPA беше равна на 113 долара. Това беше основна версия (без охладител, термична мазнина и кутии) на Core i3-2100. Цената на версията на този чип в пълен комплект с надписа "Box" беше с 10 долара по-висока и беше 123 долара. Година по-късно, с пускането на следващото поколение процесори въз основа на архитектурата на Core, цената се е променила значително за Core i3-2100. Цената на полупроводниковото решение се е увеличила. Това се случи след новината, че следващото поколение на процесора има проблеми с прегряването. Вместо преди използваните и технологично усъвършенствани за тези цели, използваната преди това термична мазнина под метален платинен чип, производителят реши да използва друг подобен материал в името на икономичността. Това значително влоши радиатора и доведе до прегряване на процесорите. В резултат на това цената на чиповете е нараснала до 170-180 долара. Сега все още можете да намерите наличността на такъв процесор. В същото време цената на такива процесори е в диапазона от 60-70 долара.

Отзиви

Изключително процесорно решение за средни компютърни системи бе Core Core ^TM i3-2100. Той разрешаваше почти всяка задача без никакви проблеми. Към своите плюсове собствениците на персонални компютри включват: високо ниво на производителност, висока енергийна ефективност, наличие на 4 изчислителни потока и наличие на интегриран графичен ускорител. Недостатъците на това полупроводно решение се отбелязват от потребителите: сравнително високи разходи и ниска производителност на вградената графика. Ние трябва да дадем кредит на това устройство, продуктивните процесори не могат да бъдат евтини. Графичният чип в този случай е предназначен да реши най-простите проблеми. За по-сериозен софтуер, се нуждаете от дискретен ускорител с подходящо ниво на производителност.

резултати

Балансирано полупроводниково решение на средното ниво през 2011 г. беше Core i3-2100. Характеристиките му, дори и сега, 5 години след началото на продажбите, са малко по-ниски от последното поколение централни процесори. Наличието на 4 изчислителни потока позволява, макар и с някои ограничения, да се изпълнява дори и сега съществуващ софтуер.